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电路篇……

*电路薄膜的厚度应如何考虑?

作为电路层的薄膜,考虑开关触点的分离、回弹及引线对连接器接插或铆接的可靠性,所以电路材料的厚度宜选择在0.125毫米至0.15毫米之间为宜 。过薄则回弹无力,触点的分离不敏捷,过厚,动作迟钝,增加操作力度。从具体的情况看,选择薄膜的厚度还与下列因素有关。

(1)键体的大小

键体较大,如对角线长度或园形键的直径大于12毫米时选用0.15毫米厚的薄膜。薄膜稍厚,反弹有力,键体经多次按后薄膜松弛的倾向较小,从而保证了触点的正常工作。

(2)隔离层的厚度

当隔离层愈薄,电路基材薄膜厚度应该要厚,过薄的薄膜容易出现触点的自通。

(3)键体的形状

平面型按键允许选用稍厚一点的薄膜,而用作于电路触点鼓泡的薄膜一般宜采用0.125毫米厚的薄膜,只有在鼓泡球径大而球顶的弦高较小的情况下,才宜采用较厚的薄膜。

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